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海佳彩亮L系列1.25全倒装COB封装工艺，MiniCOB产品防震防撞防潮防尘；屏体批发价格，包含箱体，电源，控制卡，不含现场安装及结构等外部设备。
L系列采用全倒装COB封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提高显示屏寿命。
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